第四百七十一章 我们家原来就是造芯片的，造个芯片有多难？

    晶圆就是单晶硅的圆柱。

    由自然界矿石氧化硅，冶炼成多晶硅，炼钢一样，再纯化为高纯度多晶硅，然后就是融成液态拉晶，冰淇淋一样弄个晶圆柱，切片。

    片是圆的，火腿肠切片一样，上面印刷电路，与荣克家的导电薄膜一模一样。

    一片上就跟造币厂印钞票一样，可以刷很多块电路，然后裁钞票一样可以裁成许多个钞票，邮票。

    然后一层层堆积木一样的摞到一起，就是芯片之上的芯片了，还是芯片。

    黑客的分界线就在这里，在一层层的电路上，正如尼奥眼中分解的现实世界。

    掌握了芯片的结构了，学会怎么刷电路了，就可以考虑什么网络战的问题了，接驳卫星，抢夺HQ与潜艇的指挥权，迫降无人机，命令敌国的巡洋舰发射导弹，激活导弹自毁。

    每一个战役单位，物理硬件与机器码都不同。两条核潜艇是敲地球通讯，接收命令不同，有物理比对。雷达一类的探测装置，不用进入，知道你的芯片规格，瞬间就烧了你。

    眼睛里分解不了硬件，出不来电路与机器码，可以改个首页，弄个肉鸡玩。网络战就算了，上去就是搞笑，直接电流过载就击穿你了，打仗的时候谁有功夫找你，找你的肯定是导弹！

    你要捡走了人家的飞机导弹想山寨，导弹又来了，有发射源的。造芯片的机器里都有定位装置，平常不准搬动，不准拆解，战时导弹跟信封一样，按地址送达。

    半导体行业不行，跟人玩网络战？电子战？游戏联网对战还行，战就算了，人家玩的是硬件，是一点一点，越来越小的晶体管，是一层一层，光罩电路！

    积电结构中的基本元器件CMOS，可以理解为其中的一层，摩尔定律基本就是作用于这一层，越来越密。

    摩尔定律，就是每十八至二十四个月，将CMOS片上集成的mos管，也就是晶体管数量提升一倍，降低芯片成本。从本质上来看，就是提高CMOS技术的集成度。

    摩尔定律已经进入后时代了，普通人都可以感觉到，电脑性能的提升越来越慢了。成倍增加晶体管的时间，目前已经超过了三十个月。

    一是由于垄断，半导体战国进入后期了，垄断度比较高了。

    二是由于硅的物理局限，密度是有极限的，越密越难提升。所以，又寻找新的石墨烯，再到硒化铟晶体，碳超纳米材料。

    从芯片是什么，就可以看到，这是基础科学，基础材料科学。

    基础与材料不行，就是无根之木。

    芯片像是高通，ARM，那都是实验室出来的，后面全是基础实验室与基础材料科学。

    高通推广3G之前，非常困难，工作室级别。HTC就是收购了高通工作室2.5G到3G的全部技术，所谓掌握了核心科技。

    可是高通会成长，HTC还是HTC，到了4G，5G你还得买，你没有基础科学与材料科学，想做自家手机品牌，又缺苹果那样的软件平台系统。

    苹果自有系统很好，安卓用的很广，不是它们软件技术最好，是有硬件定向优化。软与硬互为对方的源代码。

    各国各公司的浏览器，都是用的谷歌免费开源内核，这不是免费，这是标准的力量。

    只有伟大的公司，懂得标准的力量，懂得激活与利用标准，根本不用收专利费。

    ARM，同样被软银322亿美元收购，当然，软银是个生意人，不是做制造的。软银的主业其实是电信电话移动，是金融资本与通讯运营商，只要价格合适，ARM它还会转手。

    这样的高通，ARM，只会产生于有基础材料科学，基础科学实验室的地方。

    有基础科学的地方，这样的高通与ARM，多的是，源源不断，明天的高通，苹果，谷歌，迪士尼，英特尔，就在今天美国的车库里。

    很简单的道理，你把宗庆后卖冰棍的三轮收了，他苦兮兮去了，娃哈哈就算了。把陶华碧的小摊一收，老干妈泪都干了。

    娃哈哈，老干妈怎么成功的？成功以后的事全是扯淡，保住三轮儿跟小摊儿的功夫，才是这对神雕侠侣的真功夫。

    摊儿都没了，扯别的多余！

    看成功人士，不看第一桶金，不看成功以后的运作，什么索罗斯狙击英镑，祸乱东南亚，什么包爵士收购九龙仓，什么李超人蛇吞象，什么巴菲特长期投资，什么微软视窗多么成功，这种鸡汤毫无意义。

    要看他们用来装第一桶金的桶，是怎么炼成的。

    巴菲特八岁就跟他爸上纽交所敲过钟，高盛董事接待的，他爸是国会议员，金融委员会成员，家学渊源。盖茨的妈妈是IBM的董事，不然DOS那么多BUG，IBM疯了才会用？

    后台硬的小哪咤那么多，一个个爸妈托塔李天王一样的托，再没车库创业的环境，穷人怎么活？

    至于成功以后的案例，那是发生在垂直与纵向整合中的现象，有了第一个环，才有链！

    高通470亿美元收购的恩智浦，就是主做汽车芯片的。高通开始垂直整合了，就是要从单一标准力量，向制造链转变。

    随着无人驾驶汽车，新时代的私人飞行器，便携设备，可穿戴设备，物联网的发展，半导体产业，芯片行业，越来越... -->>
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